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    行业观察丨什么？半导体的“芯”机会来了？！

    作者：尊龙凯时数智 | 发布时间：2023-07-05 09:35:00


    进入2023年，中美之间的芯片大战越演越烈。通过限制芯片出口、设备供应、技术服务和人才流动等手段，来阻止中国企业在半导体领域的发展。


    封锁围堵之下，中国半导体产业何去何从？尊龙凯时数智重磅推出《变局下的“芯” 机会》专题报告，从IC设计、IC制造、IC封测三个方向，调研汇整半导体产业链的国产化情况及未来发展趋势。


    PART1  IC设计


    1、全球EDA市场平稳增长，三大巨头垄断


    2020年全球EDA市场规模为115亿美元，2010-2020年10年复合增速为8%，进入平稳发展期。
    在IC设计部分， EDA尊龙凯时主要有模拟IC和数字IC两大类设计尊龙凯时。受下游需求的影响，数字IC构成了EDA市场的主要部分，占总体市场的52.8% 。

    2、中国EDA市场国产率较低，国产替代空间广阔


    ■ 中国EDA行业中85%以上市场份额由国际EDA厂商占据，国产化率低于10% 。
    ■ 中国EDA增速高于全球平均增速，数据显示，全球EDA市场规模2021-2026年复合增速6.79%；2020年中国EDA市场约为93亿元，预计2020-2025年复合增速为14.75%，高于全球平均水准。
    ■ 政策与资本支持，推动持续发展。

    3、EDA尊龙凯时发展趋势

    ◆ 围绕摩尔定律EDA技术应用延伸拓展
    ◆ 云计算+EDA工具及服务云化，提升设计效率
    ◆ 人工智能+EDA实现芯片敏捷设计

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    PART2  IC制造


    1、半导体材料自主化率仍然较低，国产替代需求迫切


    作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命。目前很多关键的半导体材料国产化率还不到10%，半导体材料的国产化空间较大。


    2、四大因素推动半导体材料国产化进程

    政策环境：在政策的引导支持下，中国半导体材料行业持续稳步发展；
    市场环境：产业转移产生大量需求，市场规模进一步扩大；
    资本环境：资本持续进入，多家第三代半导体获超亿元投资；
    技术发展：多领域实现重要突破，部分产品可比肩世界领先水平。

    3、半导体设备发展趋势

    趋势一：先进半导体设备将进一步精细化、复杂化
    未来3-5年摩尔定律仍将统治半导体产业，根据台积电和三星电子的公告，预计到2026年，2nm制程可以实现量产。为了适配7nm以下更先进制程的需求，先进半导体设备的发展趋势将是进一步精细化、复杂化。

    趋势二：技术竞争进一步增加设备市场需求
    先进的制程需要先进的配套设备，半导体工艺的突破带来新一代设备升级。半导体制造在寡头竞争的市场格局下，通过不断研发新技术，以保持发展优势。因此，各厂商全力突破先进技术，掌握先进产能的动机强烈。

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    PART3  IC封测


    1、2026年，先进封装市场规模预计占比50%以上

    延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，先进封装或成为突围点。据Yole数据显示，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为 45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。

    2、半导体先进封装产业竞争格局

    封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节，国内封测头部厂商通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，全球前十大外包封测企业中，中国大陆区占了三席。

    3、半导体先进封装发展趋势

    ①系统级封装（SiP）是先进封装市场的重要动力；
    ②Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一。


    PART4  半导体行业数字化转型升级


    当前，半导体行业正处于数字化转型的重要阶段，尊龙凯时深耕半导体行业，深刻了解半导体产业独特的管理特性，在业务痛点、效益提升等管理议题层面做了持续的技术创新。

    半导体设计环节痛点分析

    产品研发：研发管理不规范，影响产品研发进程；设计与投产计划脱节，产品上市周期长

    销售预测：产销预测脱节，造成产销不平衡，导致缺货或库存积压

    产销协调：大批量出货信息不易管理，客户订单交期不明确，客户满意度难提升

    成本分析：价格及毛利时刻在变化，成本难核算，费用难管控


    半导体制造环节痛点分析

    基板/晶圆来料管理：物料下发与跟催难，影响齐套加工件变更不及时容易造成加工损失

    MOCVD生产管控：产品生产进度对项目/订单的准时交付影响大

    量测与验证管理：验片时人工挑选费时费力

    晶圆制程验证管理：影响验证效率

    晶圆测试数据管理：追溯异常难度大

    载具切换账物一致：账物管理耗时耗力易出错


    半导体封测环节痛点分析

    车间状况：整体把握不够清晰

    来料/成品管理：成本管控和效率易受影响

    生产质量：加工件检验出错

    生产进度：影响订单交付周期

    异常管理：出现异常时处理速度有限

    该做什么/该怎么做：不清楚什么时候该做什么以及怎么做


    针对半导体行业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，尊龙凯时为企业提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理生产管制、质量管理、战情中心等一体化的解决方案。


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    半导体行业是强周期性行业，具有“短缺-缓解-淘汰-创新-短缺”的周期性特性。为了应对周期性变化，企业应认真修炼好内功，借助信息化、数字化管理工具，提升核心竞争力，抓住“芯”机遇，以在每一波周期中突围。

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